综合多家机构观点,将受
二是热跃核心零部件环节 ,
液冷益银轮股份、渗透I散液冷渗透率有望快速提升 ,提速泵 、将受液冷赛道再迎密集催化 。热跃液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,从全生命周期成本(TCO)看,高澜股份 、相比风冷方案 ,可关注鼎通科技 、
再次,1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。成为高密度AI算力部署的重要前提。包括飞龙股份、如英维克、能效约束趋严,申菱环境、液冷覆盖范围从GPU 、
近日 ,
从产业趋势看,交换机等网络设备。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。在冷板 、CDU 、科创新源等,液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,随着800G光模块成为主流、
其次 ,随着大模型训练和推理需求爆发 ,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,
首先 ,曙光数创等,受益于液冷数据中心建设放量。意华股份等液冷光模块相关厂商 。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。光模块等环节渗透 。传统风冷接近物理极限。硕贝德、进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。
一是系统解决方案供应商 ,强瑞技术 、但凭借更低能耗优势,在英伟达GB300 、长期经济性更加突出。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。大元泵业、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。AI算力密度持续提升,机构测算显示,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,奕东电子 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。除AI服务器外,在此背景下 ,川环科技、产业空间不断打开 。液冷虽然前期投入较高,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,单模块功耗持续提升,机构普遍认为,COMPUTEX 2026期间,XPO液冷光模块方案发布、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。同飞股份、同时,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,推动液冷成为刚需。而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。Rubin平台迭代 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。机构提示 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,
